Компания Samsung анонсировала высокоскоростные флеш-накопители новейшего стандарта UFS 4.0, которые пойдут в производство в третьем квартале текущего года и, по всей видимости, будут устанавливаться во флагманских и «почти» флагманских смартфонах следующего, 2023, года.
По сравнению с UFS 3.1, представленной больше двух лет назад, скоростные спецификации UFS 4.0 улучшились практически в два раза и находятся примерно на уровне памяти консолей PlayStation 5 и Xbox Series X. В частности, она имеет пропускную способность до 23,2 Гбит/с для каждой полосы, а скорость чтения и записи увеличилась до 4200 и 2800 МБ/с соответственно — у UFS 3.1 эти показатели равны 2100 и 1200 МБ/с.
Сотрудничая с производителями смартфонов и потребительских устройств по всему миру, мы активно работаем над созданием экосистемы для UFS 4.0, чтобы продвигать рынок высокопроизводительных мобильных решений для хранения данных.
Кроме того, в Samsung заявляют об улучшении энергоэффективности флеш-памяти UFS 4.0 на 46% в сравнении с UFS 3.1, что самым положительным образом скажется на автономности конечных устройств с новой памятью на борту.
Фабрики Samsung будут выпускать чипы UFS 4.0 различного объема, вплоть до 1 Тб, которые, к слову, будут весьма компактными — 11 x 13 x 1 мм.
Ну-ну, графика AMD в чипах Exynos 2200 тоже должна была сделать Galaxy S22 быстрее, но что то пошло не так…
Это просто восхитительно! 😎