В начале марта этого года тайваньский чипмейкер MediaTek представил достаточно любопытные платформы Dimensity 8000 и Dimensity 8100, которые предназначены для смартфонов «почти» флагманского уровня, а сегодня в Сети появились результаты сравнительного тестирования в бенчмарке Geekbench 5 чипов MediaTek Dimensity 8100, Dimensity 8000 Max и Qualcomm Snapdragon 870.
Как видно, Dimensity 8000 Max набрал в данном тестовом пакете 927 и 3793 балла при одноядерном и многоядерном режимах соответственно, тогда как у Snapdragon 870, протестированного ранее, эти показатели составляют 1028 и 3391 балл — то есть, решение от MediaTek оказалось веьма производительнее чипа от Qualcomm в многопоточных тестах.
Напомним, в основе платформы MediaTek Dimensity 8000 лежат четыре производительных ядра ARM Cortex-A78 с частотой до 2,75 ГГц, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц, фирменный 5G-модем со скоростью загрузки данных до 4,7 Гбит/с, а также графический контроллер ARM Mali-G610 MC6.
