MediaTek
Qualcomm готовит к анонсу в мае обновленный чип Snapdragon 8 Gen 1+, а MediaTek активно ведет работу над улучшенной версией Dimensity 9000.
Новые смартфоны на чипах Dimensity 8000 и Dimensity 8100 увидят свет в первом квартале 2022 года, а первые аппараты выпустят Xiaomi и Realme.
Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 1300 на борту увидят свет во втором квартале этого года, а одним из них станет Redmi Note 12 от Xiaomi.
Платформа MediaTek Dimensity 9000, построена на архитектуре ARMv9 и будет выпускаться на фабриках TSMC по 4-нм технологическому процессу.
Как сообщается, первые устройства на новых чипах MediaTek Dimensity 920 и MediaTek Dimensity 810 появятся на рынке в следующем квартале.
Тайваньский чипмейкер MediaTek официально представил новые 12-нанометровые однокристальные системы среднего уровня MediaTek Helio G96 и Helio G88.
В состав MediaTek Dimensity 900 включены два производительных ядра Cortex-A78, шесть энергоэффективных Cortex-A55 и графика Mali-G68 MC4.
В ближайшее время свои смартфоны на основе MediaTek Dimensity 1100 и Dimensity 1200 выпустят такие производители, как Xiaomi, Realme и Oppo.
Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 700 от таких компаний, как Xiaomi, Vivo и Oppo, появятся на рынке в первом квартале 2021 года.
В состав MediaTek Helio G95 вошли два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,05 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.